半导体领域投资不断材料设备需求望扩容,青岛大摩证券投资有限公司

半导体领域投资不断材料设备需求望扩容

时间：2016/7/8 8:19:38　　来源：上海证券报　浏览：1125

7日，台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外，福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016、2017年全球新建晶圆厂将至少达到19座，而其中有10座位于中国。据机构测算，2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元，2017年将升至407亿美元，增长约13%。

券商研报认为，在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下，我国集成电路产业景气度有望提升，材料设备和封测产业需求向好。华天科技（002185）为国内集成电路封测龙头企业，并获得国家集成电路产业基金投资；上海新阳（300236）主营电子化学品，台积电为其潜在客户。

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半导体领域投资不断 材料设备需求望扩容

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