2011年3月东日本大地震，曾引发市场对半导体产业的高度关注。九州为日本和世界的重要半导体生产基地，此次地震或将造成阶段性的产能短缺，从而激发补库存需求。在政策的大力扶持下，我国承接国际半导体产能转移的能力也已增强。上市公司中，晶方科技（603005）是全球第二大为CMOS影像传感器提供WLCSP封测服务的企业；华微电子（600360）主营功率半导体器件；通富微电（002156）从事集成电路封装测试。