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中国5G芯片关键材料获突破、处于国际领先水平

时间:2019/2/25 8:22:46   来源:云财经     浏览:113

中国5G芯片关键材料获突破、处于国际领先水平

从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功,打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。

相关概念股:

天富能源(600509)旗下天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,属国家重点扶持项目,与全球最大的碳化硅晶体生产企业Cree相比,成本竞争优势明显。

天通股份(600330)继磁材、蓝宝石、压电晶体之后,又进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局,主要面向电力电子领域。


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