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安卓阵营大手笔拉货、COF封装产能持续爆满

时间:2019/2/15 8:19:34   来源:     浏览:169

安卓阵营大手笔拉货、COF封装产能持续爆满
据媒体报道,驱动IC封测厂上半年淡季不淡,薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单,另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片,这造成了集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞,封装产能也将保持在高档水平。
相关概念股:
丹邦科技(002618)是国内COF领域龙头公司,可生产COF柔性封装基板及COF产品。 
合力泰(002217)掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白,已在江西投资COF和高频材料产业园。


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