集成电路产业链投资机会

集成电路产业链主要分为上游的芯片设计、中游的晶园加工和下游的封装测试。IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等。晶园加工厂根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件，制作掩膜版，用精密的仪器设备、按照严格的生产流程，在晶圆上进行加工，收取代工费。最后由封测厂对加工企业的晶园片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。2000年之前，半导体厂商主要是以IDM即整合元件制造商为主，这类企业占比达到92%。2000年，互联网泡沫破灭，整个科技行业陷入低谷。许多原来的IDM 厂商无力继续承担晶圆制造所需的巨额资金投入，纷纷转变为Fabless即无生产线设计公司，选择将制造环节外包给专业的晶圆代工厂，整个半导体由原先的IDM模式转变为专业的垂直代工模式即专业化的分工模式。

我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式，封测环节产值占比较大，设计紧随其后，制造环节占比相对较小。设计方面，我国18 号文发布后，出现了一批相关的 Fabless 企业，有力的带动了我国集成电路设计水平，设计业产值从2006 年的18.5%提高到 2015 年 36.7%，成为三个环节中增长最快的领域。并且涌现了一批相当有实力的IC设计企业，2015年全球前50的设计企业中，中国占了9家。以华为海思和紫光为代表的中国设计力量快速崛起。晶园代工行业是一个需要大规模资本投入的行业，而企业的实力依赖于对代工生产的经验积累。中国企业在产能规模方面早期快速扩张后，依然面临技术实力与全球先进企业之间存在明显的差距。在竞争格局上，台积电仍占据绝对垄断地位，而中国的2家公司中芯国际和上海华宏都在香港上市。封测行业始终保持了较快的增长，过去10 年的年复合增长率达到了16%。封测行业由于技术门槛相对较低，因此从全球市场格局看，市场竞争更加激烈，中国企业整体市场占有率水平也更高。2014年中国封测龙头企业长电科技收购了全球排名第四的星科金朋，有望跻身全球第三。

整体来看，设计行业是整个产业链上最核心的部分，利润相比其它两个子行业更高，也是发展速度最快的。因此，建议关注集成电路设计行业的相关上市公司，包括做IP设计的全志科技、做智能手机芯片的大唐电信、做OLED驱动芯片的中颖电子以及可穿戴设备的北京君正等。

参考资料：东兴证券、中信证券